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沈阳金普产业发展有限公司“沈阳经济技术开发区开发二十五号路123号”的沈阳环普国际产业园本特勒二期扩建工程批前公示
时间:2017-06-01 来源:开发区规划 文字大小:   打印:打印
沈阳金普产业发展有限公司沈阳经济技术开发区开发二十五号路123的沈阳环普国际产业园本特勒二期扩建工程批前公示
经沈阳市规划和国土资源局经济技术开发区分局规划科审核,拟批准沈阳金普产业发展有限公司“沈阳经济技术开发区开发二十五号路123号”的沈阳环普国际产业园本特勒二期扩建工程总平面规划方案,现对项目总平面规划方案进行公示并征求意见。
公示内容如下:
1、该图仅为示意图,以最终审批为准。
2、公示及收集意见日期:2017年6月1日——2017年6月14日(10个工作日)
3、利益相关人可在公示有效期内通过以下途径咨询或提出意见:
①咨询电话:024-25817920;
②信函请邮寄至:沈阳市经济技术开发区花海路28号 中德园规划局(请注明“规划公示”字样),
邮编:110141(以邮戳日期为准);
4、反馈意见请注明联系人真实姓名、电话、地址等信息;如因信息不完整或不真实导致无法核对相关情况的,视为无效意见。
5、本方案涉及的利益相关人依法享有听证权,如需听证请在公示期内提出申请;在接到申请并审核通过后,我局将在15个工作日内组织听证会
                                                                                                                                                  沈阳市规划和国土资源局经济技术开发区分局
                                                                                                                                                                                2017 年6月1 日
建设单位
沈阳金普产业发展有限公司
工程名称
沈阳环普国际产业园本特勒二期扩建工程
建筑
面积
地上
10416.94平方米
地下
 0   平方米
容积率
0.05)1.30
摘牌容积率
0.98
建筑密度
2.49%)66.40%
摘牌建筑密度
42%
绿地率
0.41%)8.3%
摘牌绿地率
15%
办公及生活服务用地占地比例
0.11%)6.85 %
摘牌办公及生活服务用地占地比例
   建筑高度
9.35m
摘牌建筑高度
地上以净空批复为准,地下≯10米
 注:()内为本期指标
 
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